等离子清洗机在半导体行业领域中的应用非常广泛，主要体现在以下几个方面：
表面活化清洗：对晶圆、IC芯片、半导体硅片等表面活化清洁，等离子清洗技术具有对晶圆表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等作用，净化处理及表面活化，避免出现虚焊现象。
封装后处理：在芯片封装完成后，对封装材料进行清洗，以去除焊接剩余物和封装过程中产生的污染物，确保产品质量。等离子清洗机可以实现无污染处理，同时避免使用有害溶剂对人体的伤害。
去除光刻胶残留物：在半导体制造的光刻过程中，用于定义设备的图案。光刻完成后，等离子清洗机可以快速彻底地去除光刻胶残留物，以确保图案的准确性和设备的可靠性。
薄膜沉积前处理：在薄膜沉积过程中，表面必须保持高度洁净，以确保薄膜的附着力和均匀性。等离子体的清洗能够有效去除沉积前的污染物和残留物，从而提高薄膜质量。
表面改性：等离子处理不仅用于清洗，还可实现表面改性。通过调整气体成分和处理参数，等离子技术能够提高材料的亲水性或疏水性，改善器件的性能和稳定性。
提高附着力：等离子清洗机可用于清洗封装材料，如塑料、陶瓷等，提高封装材料的粘附性和可靠性；提高晶粒与焊盘导电胶的粘附性能、焊膏浸润性能，提高引线的键合拉力，提升封装器件的可靠性。
