等离子清洗机也叫等离子表面处理机，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的"活性"组分包括:离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洁机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、涂覆等目的。

等离子清洗机常见问题有8大应用解决方案

等离子清洗机常见问题有8大应用解决方案真空等离子清洗机在各行各业的广泛使用，深圳市方瑞科技有限公司给大家总结出等离子清洗机的8大应用解决方案：

1.表面清洗解决方案在真空等离子腔体里，通过射频电源在一定的压力情况下产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，以达到清洗目的。

2.表面活化解决方案经过等离子表面处理机过后的物体，增强了表面能，亲水性，提高粘合度，附着力。

3.表面刻蚀解决方案材料表面通过反应气体等离子被选择性地刻蚀，被刻蚀的材料转化为气相并被真空泵排出，处理后的材料微观比表面积增加并具良好亲水性。

4.纳米涂层解决方案经过等离子清洗机的处理之后，等离子引导的聚合化作用形成纳米涂层。各类材料通过表面涂层，实现疏水性（疏水）、 亲水性（亲水）、疏脂性（防脂）、疏油性（防油）。

5.PBC制造解决方案这个其实也是涉及到等离子刻蚀的过程，等离子表面处理机通过对物体表面进行等离子轰击实现PBC去除表面胶质。PCB制造商用等离子清洗机的蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物，最终提高产品质量。

6.半导体/LED解决方案等离子在半导体行业的应用是基于集成电路的各种元器件及连接线很精细，那么在制程过程中就容易出现灰尘，或者有机物等污染，极其容易造成晶片的损坏，使其短路，为了要排除这些制程过程中产生的问题，在后来的制程过程中导入了等离子表面处理机设备进行前处理，利用等离子表面处理机是为了更好的保护我们的产品，在不破坏晶圆表面的性能的情况下来很好的利用等离子设备进行去除表面有机物和杂质等。在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过射频等离子清洗后，芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率.将等离子清洗机应用到金属表面去油及清洁

7.TSP/OLED解决方案这个涉及到的是等离子清洗机的清洗功能，TSP方面:触摸屏的主要工艺的清洗，提高OCA/OCR，压层，ACF，AR/AF涂层等工艺上的粘合力/涂层力，为去除气泡/异物，通过多种大气压等离子形态的运用，可以将各种玻璃，薄膜均匀的大气压等离子放电使表面无损坏进行处理。

8.真空等离子喷涂解决方案由于真空等离子中有很高的能量密度,实际上能将具有稳定熔融相的所有粉状材料转化成为致密的、牢固附着的喷涂层,对喷涂层的质量起决定作用的是喷射粉粒在击中工件表面瞬间的熔化程度。真空等离子喷涂技术为现代化多功能涂复设备提高了效率。

一、表面显微观察

等离子处理可以改变材料表面的微观形貌，如粗糙度、纹理等。通过观察处理前后表面形貌的变化，可以评估处理后对表面微观形貌的影响。常用的表面形态观察仪器有电子显微镜（EM）、光学显微镜（OM)等，更专业的，包括原子力显微镜（AFM）和透射电子显微镜（TEM）等。

二、表面成分分析

等离子体清洗可以改变材料表面的化学成分，如增加表面极性、引入活性基团等。通过表面成分分析，可以了解等离子处理对表面化学成分的影响，常用的表面成分分析方法包括X射线光电子能谱（XPS）、红外光谱（IR）和化学分析等。

三、表面浸润性测试

表面浸润性是指液体在固体表面上的扩展和附着能力。使用等离子清洗机处理过的材料表面，其浸润性会得到改变，可提高表面的亲水性和附着力。通过测量水滴在处理前后的接触角大小，可以评估等离子处理对表面浸润性的影响，通常使用水滴角测试仪对水滴接触角进行测量，接触角越小，浸润性越好。此外，还可以采用其他测试方法，如悬滴法、滴定法等来评估表面浸润性，通过目视观察，若水滴可以迅速平铺于表面，那么可得出结论，材料表面的浸润性已得到明显改善。

四、表面张力值测试

表面张力的大小对附着力起着决定因素，而粘接、焊接、喷涂等工艺，都与附着力大小息息相关。等离子体对提高材料附着力具有关键作用，通过测量张力值的大小，就可以知道表面附着力的变化。常见的，通过达因笔可以对材料表面进行张力检测，每根达因笔具有不同的单一数值，可以测量28～72mN/m的张力范围，笔迹有蓝紫、粉红、蓝绿等颜色，使用达因笔进行画线检测时，当材料表面张力小于达因笔的值时，笔墨液体会产生收缩形成点珠状；而当材料表面张力等于或大于达因笔的值时，则能画出连续不收缩的线条。通过对笔墨画出的状态判断，可以大概估算出材料表面的张力范围。

五、生物相容性测试

对于一些生物医学应用，等离子处理可以提高材料表面的生物相容性，减少生物体内的炎症反应和血栓形成等。通过生物相容性测试，可以评估等离子体表面清洗对材料表面与生物体相互作用的能力的影响。常用的生物相容性测试方法包括细胞培养试验、动物体内试验等。

等离子清洗机的使用方法需要专业进行培训，所以本篇我们还是注重来了解等离子清洗设备的运行过程。

根据用途的不同，可选用多种构造的等离子清洗设备，并可通过选用不同种类的气体，调整装置的特征参数等方法使工艺流程实现最佳化，但等离子体清洗装置的基本结构大致是相同的，一般装置可由真空室、真空泵、高频电源、电极、气体导入系统、工件传送系统和控制系统等部分组成。通常使用的真空泵是旋转油泵，高频电源通常用13.56M赫兹的无线电波，设备的运行过程如下：

（1）被清洗的工件送入真空室并加以固定，启动运行装置，开始排气，使真空室内的真空程度达到10Pa左右的标准真空度。一般排气时间大约需要2min。

（2）向真空室引入等离子清洗用的气体，并使其压力保持在100Pa。    根据清洗材质的不同，可分别选用氧气、氢气、氩气或氮气等气体。

（3）在真空室内的电极与接地装置之间施加高频电压，使气体被击穿，并通过辉光放电而发生离子化和产生等离子体。让在真空室产生的等离子体完全笼罩在被处理工件，开始清洗作业。一般清洗处理持续几十秒到几分钟。

（4）清洗完毕后切断高频电压，并将气体及汽化的污垢排出，同时向真空室内鼓入空气，并使气压升至一个大气压。