电子元件、PCB清洗、IC芯片半导体硅片等表面清洁、活化增强绑定性等;提高晶粒与焊盘导电胶的粘附性能、焊膏浸润性能、LED封装;等离子体清洗能有效去除键合区的表面污染物并使其粗糙程度增加,提高引线的键合拉力,极大的提高封装器件的可靠性;