等离子体去胶机

等离子体去胶机

GD-20RF 等离子体去胶机是一种基于等离子体技术的干法去胶设备，其工作原理是通过在真空反应腔内通入工艺气体（如氧气、氩气或含氟气体），并施加高频电磁场使气体电离，形成高密度等离子体。在等离子体环境中，高能电子与气体分子碰撞产生大量活性粒子，包括氧自由基（O）、氟自由基（F）以及各种离子。这些活性粒子通过化学作用和物理轰击双重机制去除光刻胶：化学上，氧自由基与光刻胶中的碳氢化合物发生氧化反应，将其分解为CO2、H2O等挥发性小分子；物理上，高能离子通过溅射作用剥离顽固的有机残留物。通过精确控制工艺参数（如气体比例、射频功率、腔室压力和处理时间等），可以实现各向异性的去胶效果，即在垂直方向高效去除光刻胶的同时，最大程度减少横向刻蚀，保护底层精细结构不受损伤。这种干法工艺相比传统湿法去胶具有显著优势，不仅避免了强酸强碱等危险化学品的使用，而且处理温度通常控制在150℃以下，特别适合对温度敏感的先进器件制造。