等离子体去胶机

ICP等离子体去胶机

SD-300 ICP等离子体去胶机是一种基于电感耦合等离子体技术的高端半导体制造设备，主要用于高效去除光刻胶、有机残留物及微纳米级污染物。在应用领域上，该设备广泛服务于半导体先进制程、先进封装、显示面板制造以及科研领域的微纳器件加工。凭借高效清洁能力、环保性和工艺灵活性，ICP等离子体去胶机已成为现代集成电路和微电子制造中不可或缺的核心装备，推动着高精度、高可靠性芯片技术的持续发展。