等离子刻蚀机与沉积设备

ICP CVD电感耦合等离子化学气相沉积设备(双腔)

FR-G800(ICP CVD) 电感耦合等离子化学气相沉积设备在半导体行业中有着广泛的应用,如制备氮化硅(SiN)、氧化硅(SiO2)等介质薄膜,这些薄膜在半导体器件中起着重要的作用,作为绝缘层、钝化层或保护层等。还可以用于制备非晶硅(a-Si)等半导体材料,用于太阳能电池、薄膜晶体管等领域。利用ICP CVD技术可以制备具有优异性能的复合材料,如纤维状或晶须状的沉积物,这些沉积物可以作为复合材料的增强相,提高复合材料的力学性能和热稳定性。

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