等离子刻蚀机与沉积设备

ICP电感耦合等离子刻蚀机(双腔)

FR-G800(ICP) 电感耦合等离子刻蚀机在多个领域有着广泛的应用,主要包括有,在电子与通信技术领域可用于二氧化硅、应变硅、碳化硅、多晶硅栅结构、III-V族化合物等半导体材料的刻蚀,以及金属导线、金属焊垫等金属材料的刻蚀;在机械工程领域常用于硅材料的深槽刻蚀,以及MEMS(微机电系统)表面工艺中的浅硅刻蚀;除此之外,在纳米技术、生物技术、光学技术等领域也有潜在的应用价值。

产品详情介绍 技术参数 行业应用 资料附件下载 产品视频