设备采用PLC+触摸屏控制,操作简单易维护,产品主要适用于小规模生产、科学实验;腔体材质采用316不锈钢、进口铝合金材质,耐腐蚀,腔体可以根据客户产品需求定制;进口针阀精密流量控制计,两路工艺反应气体通道;独特的电极结构,确保等离子体的均匀性; GD-5 40KHz/13.56MHz AC220V(±10V)查看所有产品
FR-G800(ICP CVD) 电感耦合等离子化学气相沉积设备在半导体行业中有着广泛的应用,如制备氮化硅(SiN)、氧化硅(SiO2)等介质薄膜,这些薄膜在半导体器件中起着重要的作用,作为绝缘层、钝化层或保护层等。还可以用于制备非晶硅(a-Si)等半导体材料,用于太阳能电池、薄膜晶体管等领域。利用ICP CVD技术可以制备具有优异性能的复合材料,如...查看所有产品
SD-300 ICP等离子体去胶机是一种基于电感耦合等离子体技术的高端半导体制造设备,主要用于高效去除光刻胶、有机残留物及微纳米级污染物。在应用领域上,该设备广泛服务于半导体先进制程、先进封装、显示面板制造以及科研领域的微纳器件加工。凭借高效清洁能力、环保性和工艺灵活性,ICP等离子体去胶机已成为现代集成电路和微电子制造...查看所有产品
1、非接触式结构避免材料损伤。超声波可打破空气粘滞层,彻底清除极小颗粒(1.6um以上)的灰尘。2、从除尘单元吹出的气流得到充分的应用,控制了整个气流和真空,从而保证了持续的清除性能不受材料厚度的影响。3、高效的气流控制,一些低压气流也能得到应用,减小了损耗。4、闭环系统不会破坏生产车间(洁净室)的气流平衡。5、不需要高额的消...查看所有产品
可与客户生产线联机实现自动化生产;可选配多重类型喷嘴,使用范围广泛;使用压缩空气或氮气;喷嘴采用无皮带式静音结构;采用低温等离子冷弧放电技术;安全环保不产生任何污染物; PM-V84 18-25KHz AC220V(±10V)查看所有产品
小型等离子模组,可根据产品的规格定做,应用于各种材料表面清洁、活化等;不分处理对象的基材类型,如金属、塑料、玻璃、高分子材料等均可进行处理;可与生产线结合连续操作;成本低效率高,全程干燥处理不产生任何污染物; FR-L235 13.56MHz AC220V(±10V)查看所有产品
可应用于液晶面板行业 STN/TFT/OLED/LTPS、触控面板、光电元件、PCB/FPC行业、太阳能行业、触控面板行业,以及电子元件封装贴合前清洁、 LED封装等等 DL-600 最大宽度560mm 氮化硅刻蚀AC220V(±10V)查看所有产品
FR-G200(ICP) 电感耦合等离子刻蚀机在多个领域有着广泛的应用,主要包括有,在电子与通信技术领域可用于二氧化硅、应变硅、碳化硅、多晶硅栅结构、III-V族化合物等半导体材料的刻蚀,以及金属导线、金属焊垫等金属材料的刻蚀;在机械工程领域常用于硅材料的深槽刻蚀,以及MEMS(微机电系统)表面工艺中的浅硅刻蚀;除此之外,在纳米技术、生物技术、光学技术等领域也有潜在的应用价值。
ICP电感耦合等离子刻蚀机通过下电极射频发生器和感应耦合离子射频发生器对真空腔体内的工艺气体进行离化,从而产生高密度等离子体,以实现快速对各种介质材料、金属及化合物半导体等材料(例如氧化硅、氮化硅、金属、三五族材料等)的刻蚀。本设备由预真空室和反应真空室两部分构成,最大限度减少了材料与外界的接触,同时保证了操作人员的安全操作环境。
感应耦合等离子刻蚀机(ICP)主要由以下几部分组成:反应腔室、上电极、下电极、射频源、真空系统、反应气体控制系统、制冷系统、背氦控制系统、设备操作软件、配套附件等。