等离子刻蚀机与沉积设备

PECVD等离子化学气相沉积设备

PECVD是半导体行业中常用的一种薄膜沉积技术,用于生产高质量的薄膜层,如介电层、低k介质材料等,这些薄膜对于提高半导体器件的性能和可靠性至关重要。在光电子器件的生产中,PECVD技术被用于沉积高质量的介电薄膜和光学薄膜,以制造激光器、光学调制器、光纤传感器等器件。PECVD也被用于硅基光电子器件的生产,这些器件在光通信和集成光学中具有重要应用。PECVD在半导体、新能源、生物医学、电子以及材料学等领域都有着重要作用,随着技术的不断进步和应用领域的不断扩大,这项技术将在更多领域发挥重要作用并推动相关产业的发展。

PECVD
SiO2沉积
温度300-400℃
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