随着电子设备向高密度、微型化方向发展，PCB（印刷电路板）的制造工艺对孔壁清洁度和表面处理的要求日益严苛。胶渣是PCB钻孔过程中因高温摩擦产生的树脂残渣，若未彻底清除，会导致孔壁与镀铜层结合力不足，引发开路、虚焊等问题，严重影响产品可靠性。传统湿法清洗工艺因化学溶剂渗透力有限，难以彻底清除微孔内的胶渣。等离子清洗机提高孔内活性，使药水能充分清洗孔壁，达到完全去除的效果。
PCB 电路板胶渣产生的原因及危害
（一）胶渣产生的原因
在 PCB 电路板钻孔过程中，高速旋转的钻头与电路板材料摩擦会产生大量热量。当热量超过电路板基材（如环氧树脂等）的熔点时，基材会发生软化甚至熔化现象。同时，钻头在切削过程中会将熔化的基材推向孔壁，冷却后就形成了一层附着在孔壁上的胶状物质，即胶渣。此外，若钻孔参数设置不合理，如转速过快、进给速度不当等，会加剧胶渣的产生。
（二）胶渣带来的危害
1. 电气性能下降：胶渣具有绝缘性，若残留在孔壁，会影响电路板孔内金属化层与基材之间的电气连接，增加接触电阻，导致信号传输不稳定，甚至出现信号中断等问题，严重影响电子产品的性能。
2. 降低可靠性：胶渣的存在会削弱孔壁与金属化层之间的结合力，在电子产品使用过程中，由于温度变化、机械振动等因素，金属化层容易从孔壁脱落，引发短路、断路等故障，降低产品的可靠性和使用寿命。
3. 影响焊接质量：在后续的焊接工序中，胶渣会阻碍焊料与孔壁金属化层的良好润湿，导致焊接不良，出现虚焊、漏焊等问题，影响整个电路板的组装质量。
等离子清洗机助力去除pcb线路板胶渣
等离子清洗机可以去除部分的环氧树脂胶，但是不能做到彻底的清洁，必须借助高锰酸钾等酸碱性药水来进行彻底的清除。然而，仅仅依靠药水却很难将胶渣完全去除干净，这背后存在着多方面的原因。
一方面，胶渣在 PCB 板孔壁上的附着状态较为复杂。钻孔时产生的高温以及板材本身的特性，使得胶渣并非是均匀、松散地附着在孔壁表面，而是部分会嵌入到孔壁的微小孔隙之中，甚至与孔壁材料发生了一定程度的化学反应，形成了相对牢固的结合。而药水的作用机制主要是通过化学反应来溶解或者分解胶渣，对于那些已经深深嵌入或者紧密结合的胶渣部分，药水很难充分渗透进去，从而无法完全与之接触并发生有效的反应，导致这部分胶渣难以被去除。
另一方面，药水在 PCB 电路板孔内的流动性存在局限。PCB 的孔壁往往具有一定的纵横比，也就是孔的深度与直径之比，当纵横比较大时，药水在孔内的流动就会受到阻碍，不能很好地在整个孔壁表面充分循环、覆盖。这就使得孔壁的某些区域无法被药水充分浸泡，处于这些区域的胶渣自然也就难以被药水作用到，最终导致胶渣残留的情况出现。
而当引入等离子清洗机来处理后情况得到改变，等离子体的无缝式清洗能够轻易地轰击到孔壁的各个角落，孔壁表面的活性得到改变，提高了其表面的亲水性，从而使药水能够将胶渣清洗的更彻底。
